《关开Cadence完全学习手册》是2010年01月化学工业出版聚轴他亲英创苏管调社出版的图书，作者是兰吉非征搞衣倍场论昌。
《Cadence完全学习手册》分原理篇、元件篇、PCB篇和仿真篇四大部分内容介绍，带领读来自者从入门到精通，一步一步搞面红洲开轻洋究远扬推掌握Cadence设计基础、设计方法以及设计技巧。
《Cadence完全学习手区火素既册》内容简介:Cadence软件平台涵盖了电子设计的整个流程，包括系统级设计，功能验证，IC综合及布局布线，模拟、混合信号及射频IC设计，全定制集成电路设计，IC360百科物理验证，PCB设计和硬件仿真建模等。《C便兴查体增油析告adence完全学习手册》丰富的内容和实例将带给读者全方位的学习指表同导，使读者边学边做，用最短的时间理解Caden落的歌ce设计精髓。
《Ca圆袁创鲜井础鲁初dence完全学习手册》针对Cadence的初中级读者，书中仿真和库使用的部分内容，对高级读者也有参考价值。
《Cadence完全学习手册》配有虚拟光盘。
第1篇 原理篇
第1章 初识Ca磁航边关选责dence 16.2
1.1 Cadence SPB16.2简介
1.2 Cadence SPB16.2软件的安装
1.2.1 Cadence SPB16.2的运行环境
1.2.2 Cadence SPB16.2的安装过程
第2章 Cadence的原理图设计工作平台
2.1 Design Entry HDL原理图工作平台
2.1.1 Design Entry HDL陆渐其关望取映顶右无的特性
2.1.2 进入Design Entry HDL用户界面
2.1.3 D赵北概推阻酸目故房esign Entr对权y HDL用户界面的介绍
2.2 Design En节文try CIS原理弱和凯题题祖七组图工作平台
2.2希医反兰.1 功能模块介绍
2.2.2 Design Entry CIS用户界面
第3章 原理球乱此岁并由香曲病井府图的创建和元件的相关操作
3怎阳.1 原理图设计规范
3.1.1 一般的规则和要求
3.1.2 信号的完整性及电磁兼容性考虑
3.1.3 PCB完成后原理图与PCB的对应
3.2 原理图中的基本名词术语
3.2.1 在电路设计中常用的名词术语
举完息操及交助问 3.2.2 与电路图组成元素械伯其防响石历材曾话相关的名词术语
3.3 新项目的建立
3.3.1 原理图的工作环境设置
3.3.2 图纸参数设置
3.3.3 颜色设置
3.3.4 格点属性设置
3.3.5 杂项的设置
3.4 图纸设计信息的设置
3.4.1 字体设置
陈叫农确乱因引 3.4.2 标题栏设置
3.4.3 页面设置
3.4.4 格点参数设置
3.4.5 层次图参数设置
3.4.6 SDT兼容性设置
3.5 打印属性的设置
3.6 元件的添加
3.6.1 元件库的放置
3.6.2 放置基本元件
3.7 元件的操作
3.7.1 元件的复制和删除
3.7.2 元件位置和名称的调整
3.7.3 元件属性的编辑
3.8 电源和接地符号的放置
3.8.1 电源符号
3.8.2 接地符号
3.8.3 电源和接地符号的放置
第4章 设计原理图和绘制原理图
4.1 平坦式电路图设计
4.2 层次式电路图设计
4.2.1 层次式电路设计的技术特点
4.2.2 层次式电路分类
4.3 模块的创建
4.3.1 简单层次式电路的模块创建
4.3.2 复合层次式电路的模块创建
4.4 绘制原理图的工具和步骤
4.4.1 新建原理图页
4.4.2 改变原理图页面大小
4.4.3 编辑原理图
4.5 原理图走线
4.5.1 原理图中的导线的连接
4.5.2 原理图中的总线的连接
4.5.3 网络标志和网络标号
4.6 添加输入/输出端口和标题栏设置
4.6.1 添加输入/输出端口
4.6.2 标题栏设置
4.7 添加文本和图像
4.7.1 添加文本
4.7.2 添加图像
第5章 原理图到PCB图的处理
5.1 从原理图到PCB图的信号属性分配
5.1.1 为网络分配PROPAGATION_DELAY属性
5.1.2 为网络分配RELATIVE_PROPAGATION_DELAY属性
5.1.3 为网络分配RATSNEST_SCHEDULE属性
5.1.4 输出新增属性
5.2 建立差分对
5.2.1 手动建立差分对
5.2.2 自动建立差分对
5.3 设计规则的检查
5.4 生成网络表和元件清单
5.4.1 生成网络表
5.4.2 生成元件清单
5.5 从原理图到PCB图的实现
第2篇 元件篇
第6章 创建平面元件
6.1 Library Explorer的界面简介
6.1.1 进入Library Explorer
6.1.2 Library Explorer的界面简介
6.1.3 创建新库
6.2 平面元件的创建
6.2.1 建立新元件
6.2.2 元件编辑器的组成与设置
6.2.3 创建封装
6.2.4 创建引脚
第7章 创建PCB零件封装
7.1 封装类型与符号
7.2 Allegro Package封装编辑器的介绍
7.2.1 进入Allegro Package封装编辑器
7.2.2 Allegro Package工作界面
7.3 使用向导建立封装零件
7.4 手动建立零件封装
第3篇 PCB篇
第8章 PCB设计与Allegro
8.1 PCB设计流程
8.2 Allegro界面介绍
8.3 Allegro环境的设置
8.3.1 绘图参数的设置
8.3.2 文本属性的设置
8.3.3 显示属性的设置
8.3.4 格点的设置
8.3.5 子集选项的设置
8.3.6 盲孔和埋孔的设置
8.3.7 设置打印功能
8.3.8 自动保存功能的设置
8.4 窗口控制的编辑
8.4.1 画面控制
8.4.2 使用Strokes
8.4.3 快捷键设置
8.4.4 运行脚本和定义
8.4.5 显示信息
第9章 焊盘的建立
9.1 焊盘的基本概念
9.2 焊盘编辑器Pad Designer简介
9.3 焊盘的命名规则
9.4 通过孔引脚建立焊盘的制作
9.4.1 建立热风焊盘
9.4.2 正方形有钻孔焊盘建立方法
9.4.3 圆形有钻孔焊盘建立方法
9.4.4 椭圆形有钻孔焊盘建立方法
9.5 贴片焊盘的制作
9.6 盲/埋孔焊盘的制作
9.6.1 制作盲孔
9.6.2 制作埋孔
第10章 电路板的建立与设计规则的设置
10.1 建立电路板
10.1.1 手动建立电路板
10.1.2 使用向导建立电路板
10.1.3 导入网络表
10.2 设置设计规则
10.2.1 约束管理器
10.2.2 设置间距规则
10.2.3 设置物理规则
10.2.4 其他规则设置
10.3 设置元件属性
10.3.1 添加元件属性
10.3.2 添加网络属性
10.3.3 添加FIXED属性和ROOM属性
10.3.4 属性和元素的显示
10.3.5 删除属性
第11章 布局和布线
11.1 布局
11.1.1 电路板的规划
11.1.2 元件的手工摆放 207
11.1.3 元件的快速摆放 209
11.2 布线 211
11.2.1 布线的基本原则 212
11.2.2 布线格点的设置 212
11.2.3 手动布线 213
11.2.4 扇出 216
11.2.5 群组布线 218
11.2.6 自动布线 219
第12章 覆铜 228
12.1 基本概念 228
12.2 为平面层绘制覆铜区域 231
12.2.1 显示平面层 231
12.2.2 为VCC层建立Shape 231
12.2.3 为GND层建立Shape 232
12.3 分割平面 233
12.3.1 使用Anti Etch方法分割平面 233
12.3.2 使用添加多边形的方法进行分割平面 235
第13章 Allegro PCB的后处理 241
13.1 设计的可装配性检查 241
13.1.1 约束的定义 241
13.1.2 检查元件间距 242
13.1.3 元件检查 242
13.1.4 焊盘的跨距轴向检查 243
13.1.5 检查并报告 243
13.1.6 检查设计中存在的过孔 244
13.1.7 检查测试点 244
13.2 测试点的生成 245
13.2.1 自动加入测试点 245
13.2.2 建立测试夹具钻孔文件 247
13.2.3 修改测试点 247
13.3 元件标号重命名 249
13.3.1 自动重命名元件标号 249
13.3.2 手动重命名元件标号 250
13.4 文字的调整 251
13.4.1 修改文字面字体的大小 251
13.4.2 改变文字的位置和角度 251
13.4.3 回注 252
13.5 标注尺寸 253
13.5.1 显示设计细节 254
13.5.2 Allegro尺寸标注的参数设置 254
13.5.3 各种尺寸的标注命令 255
13.6 丝印层调整 256
13.7 制造数据的输出 257
13.7.1 底片参数设置 257
13.7.2 Aperture档案设置 257
13.7.3 底片文件产生 258
13.8 钻孔数据 258
13.8.1 颜色与视性设置 258
13.8.2 钻孔文件参数设置及钻孔图的生成 259
13.9 生成元件清单 260
第14章 Allegro其他的高级功能 261
14.1 元件封装符号的更新 261
14.2 技术文件的处理 261
14.2.1 输出技术文件 262
14.2.2 输入技术文件到新设计中 262
14.3 模块的设计重用 263
14.4 env文件的修改操作 268
第4篇 仿真篇
第15章 仿真前的预处理 270
15.1 IBIS模型 270
15.1.1 解析的IBIS文件结果 270
15.1.2 在Model Integrity中仿真IOCell模型 271
15.1.3 使用IBIS to DML转换器 273
15.1.4 使用Espice to Spice转换器 275
15.2 预布局 279
15.3 电路板的设置 280
15.3.1 设置叠层 280
15.3.2 直流电压值的设置 281
15.3.3 元件设置 282
15.3.4 SI模型分配 283
15.3.5 SI检查 284
15.4 基本的PCB SI功能 286
15.4.1 显示内容的设置 286
15.4.2 网络飞线显示操作 286
15.4.3 确定D2网络的元件 287
15.4.4 在板框内摆放元件 288
第16章 约束驱动布局 290
16.1 提取和仿真预布局拓扑 290
16.1.1 设置预布局拓扑提取 290
16.1.2 提取分析预布局拓扑 291
16.1.3 反射仿真 294
16.1.4 对反射仿真进行测量 297
16.2 约束的设置和添加 299
16.2.1 扫描运行参数 299
16.2.2 为拓扑添加约束 301
16.2.3 对拓扑约束进行分析 304
16.3 模板应用和约束驱动布局 304
16.3.1 建立串扰仿真拓扑 304
16.3.2 串扰仿真 312
16.3.3 电气约束规则的应用 314
第17章 Cadence综合应用实例 316
17.1 Design Entry CIS软件中的原理图设计 316
17.1.1 建立项目 316
17.1.2 绘制原理图 316
17.1.3 完善原理图 318
17.2 建立PCB电路板图 320
17.2.1 建立PCB电路板 320
17.2.2 原理图到PCB板图的实现 321
17.2.3 PCB板图的布局 321
17.2.4 在PCB板图上摆放元件 321
17.2.5 布线 322
17.2.6 生成元件清单 323
17.3 电路仿真 323
参考文献 326
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