《集成电路工艺中的化学品》是2007年化学工业出版社出版的图书，作者是戴猷元。本书是介绍来自集成电路工艺中的化学品的资料信息型参考书。
《集成电路工艺中的化学品》共格糠阀7章，内容包括序对目素饭难都言、薄膜制备技术及化学品、晶片清洗技术及化学品、光刻技术及化学品、刻蚀技术及化学品、签奔拔化学机械抛光技术及化学品、载气及其他化学品。2-6章的内容都与集成电路谓大地实异计制造过程的辣虹击关键技术领域相关。在各章的开始，提供了集成电路制造过程关键技术的概述、所涉及的化学反应机理等担协笑腿，然后详细提供工艺中用到的化学品的物理化学性质、应用描述、毒性及安全等相应信息。书中涉及了200多种化学品和气体，全书最后还列出了300余篇参考文献。
将半导体元件生产所需的化学品的有用信息和数据汇集在一起，以"化学品"为中心展开系统描述，提供的化学及工程知识将帮助读者理解电子限冲将未继映组翻北化学品的关键性作用，在电子化学品和集成电路制造工键燥艺之间搭建起连接的"桥梁"。 《集成电路工艺中的化学品》是微电子学研究工作者、从轿戏享事集成电路制造的过程工程师、电子化学品研究开发者及生产供应企业的科技人员和其他相驼淋墓全关人员及有兴趣读者的有价值的参考书。
第一章 序言
第二章 薄膜制备技术及化学品
第三章 晶片清洗技术及化学品
第四章 光刻技术及化学品
来自第五章 刻蚀技术及化学品
第六章 化学机械抛光技术及征京化学品
第七章 载气及其他化学品
附录 化学品及气体理化性质
参考文献
缩略语
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