《半导体器件新工艺》是2008年科学出版社出版的图书，作者是梁瑞林。
本书主要介绍了单品硅圆片的加工技术境音，大规模集成电路的设计制版、芯片加工与封装检修技术，多种类型的半导体材料与器件的应用，及其未来的展望等内容。
第一章 概述
第二章 单品硅圆片
第三章 大规模集成电路的设计制版
第四章 大规模集成电路的芯片加工
第五章 大规模集成电路的封装与检验
第六章 多种类家杀和齐型的半导体材料
第七章 半导体材料与器件的未来展望
……
微信 分享
关注微信