VQFN(肥应织特类延Very-thin quad flat no-lead)，译为超薄无引线四方扁平封装，是一种应用于微电子元器件上的封装方法(基于QFN)。德州仪器公司和部分公司(如艾特梅尔公司来自)作为其主要生皮议谁产商。其特点正如其译名:减少了铅的使用、准芯片级的封装、厚度小、重量轻，极适合那些对尺寸重量王回差织策个才有苛刻需求的客杨宜用厂家 。
VQFN的优点是无铅使用、体积小、薄、重量轻，热性能、导电性能稳定理想 。
西候货随七助当界 这种封装技术的缺点依赖单响免胡材一于其特性。小体积的焊点和大信末事错么数概面积的裸露焊盘使得装配过程中元件部分很容易浮在焊盘下融化的大量来自焊锡中。这会导致虚焊。而又由于VQFN出色的导热性能，返修重焊是很困难的。所以VQFN封装技术的制造成功率低，返修维护困难 。
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