《机电一体化设计》是2013年清华大学出版社出版的图书，作者是陈鼎来自南。
本书可供从事机电一体化工作的现场工程技术人员参考，可作为高等院校电气系、电子系、机械系本科生的360百科教学参考书，也可作为专科学校或高等职业学校学生学习机电一体化的自学教材。
书激字困象 本书介绍机电一体化所必需的一些技术，即机械设计技术、传感器技术、计算机工业控制技术、软件技术等。重点对机电一体化典型应用的机器作较为详细的讲解，来自让读者能通过这些具体的讲解，有较好的收获，能举一反三地去设计机电一体化产品。
360百科 CONTENTS
妈故改害封卷夫 第1章机电一体化概要
1.1什么是机电一体化
1.2机电一体化系统的组成和相关技术
1.2.1机电一体化技术所含内容
1.2.2机电一体化如何有机结合各种技术
1.2.3从自动控制系统的角度看机电一体化的组成
第2章机电一体化设计基础知识
2.1力学基础
2.1.1力、功、功率
2.校船蛋老宗脱1.2材料力学基础
敌可于2.2机械零件加工基委过绿乱法础
2.2.1机械零件的加工方法
2.2.2机械零件的加工精度
2.2.3机械零件的材料选择
2.3常用机械零件操试酒委洋三饭该速笔站的原理与应用
2.3.1投提获最测简回普通螺纹零件
2.3.2滚珠丝杠
2.3.3轴和轴承
2.3律管重垂力刻叶准议离医.4直线导轨与直独内办督扬么令线轴承
2.3.5齿轮绍得笔送随食、凸轮、皮带轮
2免乐医.3.6链条、链轮
2.3.7同步带
2.4机械制图
2.4.1二维制图
2.4.论准轮范齐吗2三维制图
2.5觉黑见祖起亲够自动控制的概念
2.5.1控制的概念
2.5.2反馈控制
敌 2.5.3顺序控制
2.6电路和电路器费强件
2.6.1一次线路
2.6.2二次线路
2.6.3开关、接触器
2.6.4继电器、固态继电器
2.6.5二极管、三极管
2.6.6集成电路
2.7可编程控制器
2.7.1PLC硬件
2.须7.2PLC软件
2.7.3PLC应用实例
2.8单片机
2.8.1MCU硬件
2.8.2MCU软件
2.8.3如何采用单片机实现控制
2.9单板机
第3章传感仅际松器技术
3.1传感器概述
边从星欢交呼块论3.2压力传感器
3.2.1压力传感器概述
3.2.2压力传感器的类型
3.2.3压力传感器的应用
3.3位移传感器
3.3.1位移传感器概述
3.3.2位移传感器的类型
3.3.3位移传感器的应用
3.4位置传感器
3.4.1位置传感器的类型
3.4.2位置传感器的应用
3.5温度传感器
3.5.1温度传感器概述
3.5.2温度传感器的类型
3.5.3温度传感器的应用
3.6湿度传感器
3.6.1湿度传感器概述
3.6.2湿度传感器的类型
3.6.3湿度传感器的应用
3.7气敏传感器
3.7.1气敏传感器概述
3.7.2气敏传感器的类型
3.7.3气敏传感器的应用
第4章执行装置技术
4.1执行装置
4.1.1机电一体化与执行装置
4.1.2执行装置种类
4.2伺服电机驱动装置
4.2.1伺服电机的特点与种类
4.2.2伺服电机的工作原理
4.2.3伺服电机的性能指标
4.2.4伺服电机驱动控制电路
4.3步进电机驱动
4.3.1步进电机的特点与种类
4.3.2步进电动机的工作原理
4.3.3步进电动机的性能指标
4.3.4步进电机驱动控制电路
4.4液压执行装置
4.4.1液压执行装置的工作原理
4.4.2液压伺服系统
4.5气动执行装置
4.5.1气动执行装置的工作原理
4.5.2气动伺服阀
第5章计算机控制技术
5.1计算机控制系统概述
5.1.1单片机控制、PLC控制、PC控制
5.1.2单片机、PLC、PC控制的软件及硬件特点
5.2数字控制技术
5.2.1数字控制概述
5.2.2数字控制结构原理
5.2.3插补原理
5.2.4直线插补
5.2.5圆弧插补
第6章机电一体化设计
6.1机电一体化系统的设计方法
6.1.1机电一体化的设计方法概述
6.1.2机电一体化产品的设计思路及步骤
6.1.3机电一体化产品的重要零部件设计要点
6.1.4控制系统的选择与设计
6.2机电一体化不同类型的设计实例
6.2.1温度、湿度、真空度加位置控制的自动流水线设计
6.2.2温度、流量、压力、配比自动控制系统的设计
6.2.37~10个机械动作的自动控制系统设计
参考文献
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